CH系列二次元全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x由高倍光學(xué)顯微鏡將被測(cè)物放大成像，再經(jīng)CCD系統(tǒng)將放大的像傳到計(jì)算機(jī)，然后通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件生成完整的工程圖，具有高度智能化與自動(dòng)化特點(diǎn)。儀器將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量技術(shù)相結(jié)合，采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)低分貝運(yùn)動(dòng)測(cè)量的同時(shí)，還可以實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差等精密測(cè)量。

測(cè)量手段豐富，功能強(qiáng)大：

（1）支持CAD圖紙和Gerber圖紙導(dǎo)入，坐標(biāo)系匹配測(cè)量；

（2）支持觸發(fā)測(cè)頭和光學(xué)測(cè)頭，進(jìn)行高度、平面度測(cè)量，實(shí)現(xiàn)3D空間測(cè)量；

（3）支持卡尺、高度計(jì)等外部輸入，CNC測(cè)量支持掃碼槍輸入。

滿(mǎn)足測(cè)量精度要求：

CH系列影像測(cè)量?jī)x6.5X電動(dòng)變倍高分辨率鏡頭和大視野鏡頭組合測(cè)量，表面光、透射光、同軸光分段編程控制，鑄就強(qiáng)大的毛邊、弱邊抓取功能，清晰呈現(xiàn)工件真實(shí)邊緣，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確測(cè)量。

測(cè)量功能

1.量測(cè)工具：掃描提取邊緣點(diǎn)、多段提取邊緣點(diǎn)、圓形提取邊緣點(diǎn)、橢圓提取、框選提取輪廓線、聚焦點(diǎn)、最近點(diǎn)等。

2.可測(cè)幾何量： 點(diǎn)、線、圓（圓心坐標(biāo)、半徑、直徑）、圓弧、中心、角度、距、線寬、孔位、孔徑、孔數(shù)、孔到孔的距離、孔到邊的距離、弧線中心到孔的距離、弧線中心到邊的距離、弧線高點(diǎn)到弧線高點(diǎn)的距離、交叉點(diǎn)到交叉點(diǎn)的距離等。

3.構(gòu)建特征：交點(diǎn)、中心點(diǎn)、極值點(diǎn)、端點(diǎn)、兩點(diǎn)連線、平行線、垂線、切線、平分線、中心線、線段融合、半徑畫(huà)圓、三線內(nèi)切圓、兩線半徑內(nèi)切圓等。

4.形位公差：直線度、圓度、輪廓度、位置度、平行度、對(duì)稱(chēng)度、垂直度、同心度、平行度等形位公差評(píng)定。

5.坐標(biāo)系：儀器坐標(biāo)系、點(diǎn)線、兩點(diǎn) X、兩線等工件坐標(biāo)系；圖像配準(zhǔn)坐標(biāo)系；可平移、旋轉(zhuǎn)、手工調(diào)整坐標(biāo)系。

6.快速工具：R角、水平節(jié)距、圓周節(jié)距、篩網(wǎng)、槽孔、輪廓比對(duì)、彈簧、O型圈等特殊工具快速測(cè)量。

7.支持公差批量設(shè)置、比例等級(jí)劃分、顏色自定義管理。

CH系列二次元全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x在精密電子、晶圓技術(shù)、切削工具、塑料、精密零件、彈簧、沖壓件、連接器、模具、軍工、二維復(fù)印、繪圖、工程開(kāi)發(fā)、金屬塑料、pcb板、導(dǎo)電橡膠、粉末在冶金、螺絲、鐘表零件、手機(jī)、光纖器件、汽車(chē)工程、大專(zhuān)院校、科研院所等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。